TU/D en VDL willen wafers contactloos verplaatsen voor betere chipproductie

Elke keer dat de robotarm een wafer oppakt voor plaatsing in de chipmachine, komen er miniscule deeltjes vrij die schadelijk zijn voor het chipproductieproces. De faculteit Mechanical Engineering van de TU Delft werkt aan de nieuwe generatie waferhandlers die wafers kunnen verplaatsen volledig zonder het genereren van deze deeltjes.

Eén van de nieuwe aspecten in deze handler is een methode die wafers contactloos verplaatst. De wafer zweeft dan eigenlijk door de machine. De groep van universitair hoofddocent Ron van Ostayen werkt al langer aan technieken om wafers te laten zweven. Doordat ze nu gebruik kunnen maken van de expertise van VDL ETG T&D, hopen ze dat deze techniek zijn weg naar de praktijk vindt.

Een wafer contactloos verplaatsen zal niet altijd mogelijk of gewenst zijn. Een andere vraag die centraal staat in dit project is dan ook: hoe maak je het onvermijdbare mechanische contact zo vriendelijk mogelijk? De onderzoekers kijken dan naar nieuwe ontwerpen en materiaaltechnologieen.

Zo gaat hoogleraar Just Herder, afdeling Precision & Microsystems Engineering, onderzoek doen naar de mogelijkheid van elastische mechanismen. In het verlengde daarvan kijkt universitair docent Sid Kumar, Materials Science & Engineering, naar het meest geschikte materiaal voor deze elastische mechanismen. Omdat het materiaal aan veel eisen moet voldoen, is dit nog niet zo makkelijk. Kumar kijkt specifiek naar slimme metamaterialen. “Nitinol is een geheugenmetaal, soms ook wel slim metaal genoemd. Het is een legering die zijn oorspronkelijke vorm onthoudt en na verhitting altijd hiernaar terugkeert en bijzondere dempingseigenschappen bezit. Door Nitinol te combineren met een gericht structureel ontwerp willen we innovatieve slimme metamaterialen maken met eigenschappen die verder gaan dan die van Nitinol alleen.”