17 feb. 1999
1 minuut
Holst Centre en Plastic Electronic hebben met succes verschillende actieve componenten geïntegreerd in een sensorfolie. De componenten, die voorheen op een PCB moesten worden geplaatst, zijn nu opgenomen op het oppervlak van een flexibele, intelligente sensorfolie van Plastic Electronic.
Dit resultaat is een praktisch bewijs van het programma ‘Integration technologies for flexible systems’ van het Holst Centre en biedt een aantal belangrijke mogelijkheden voor de aanraakgevoelige-folieproducten van Plastic Electronic. Dit bedrijf ontwikkelt en produceert intelligente meerlaags oppervlakken met verschillende sensorkarakteristieken. Hun nieuwste ‘large area pressure sensore foil’ detecteert de verandering van voorwerpen op een schap. De folie is bedoeld voor gebruik in de detailhandel, hotels en ziekenhuizen en geeft informatie ten behoeve van voorraadbeheer.
Minder bedrading
Bij de ontwikkeling van de sensorfolie is de hoeveelheid bedrading in de folie aanzienlijk gereduceerd. Dat resulteert in meer ruimte voor sensoren en minder ‘dode zones’ tussen de sensoren en dus een grotere nauwkeurigheid. Doordat de elektronica zich dichter bij de sensoren bevindt, kunnen de verbindingen korter zijn, waardoor de folie minder gevoelig is voor interferentie en ruis. Bovendien: waar de folie vroeger een analoog uitgangssignaal afgaf, is er nu een digitale uitgang. En doordat diverse componenten direct in de folie zijn geïntegreerd is er ook minder externe bedrading.
De geïntegreerde componenten zijn onder meer een multiplexer-chip, een capaciteit-naar-gigitaal-mzetter en een aantal passieve componenten als weerstanden en condensatoren. Het is de bedoeling om op termijn de SMD-weerstanden en -condensatoren te gaan vervangen door passieve componenten die direct op de folie worden geprint.
Anderen lazen ook
