Deelnemers aan de Live Production Line

• Print Helios, door KITT Engineering, samengesteld op Eurocard
• Testen wat betreft ontwerp en productie (DFx door TBP)
• Tray met prints laden Promass/Essemtec Single Magazine line loader)
• Fysieke reiniging van de prints (Teknet/Partnertec)
• Bandtransport print van lader naar screenprinter (Promass/Essemtec Conveyor)
• Aanbrengen soldeerpasta op print (DEK/Partnertec Screenprinter)
• Soldeerpasta loodvrij (Rotec Alpha Metals)
• Soldeerstencils lasergesneden – of elektrogeformeerde screens (Rotec)
• 3D-controle op de aangebrachte soldeerpasta (S.P.I. Wickon/T&M)
• Aanbrengen SMD-componenten aan de reflowzijde van de print (Juki/W&S pick & place)
• De bestuckte printpanelen worden automatisch gecontroleerd op fouten, zoals ontbrekende componenten (A.O.I. Koh Young Europe)
• Bandtransport en omzetten van richting (prints worden een kwartslag gedraaid) (Promass/Essemtec Turnconveyor)
• Vapour Phase Reflow solderen door een hete damp in een inerte omgeving (Asscon/Smans)
• De gesoldeerde printpanelen worden automatisch gecontroleerd op fouten, zoals ontbrekende componenten en slecht gesoldeerde verbindingen (Omron/Essemtec A.O.I.)
• Bandtransport + omzetten richting (prints worden een kwartslag gedraaid) (Promass/Essemtec Turnconveyor)
• Inverter die de prints omdraait voor de montage van de batterijhouder aan de onderkant van de print (Promass/Essemtec)
• Odd component placer die batterijhouders automatisch oppakt en plaatst (Europe SMT)
• Selectief solderen: alleen de through hole-component wordt gesoldeerd met behulp van een mini-golf – in dit geval de pootjes van de batterijhouder (Ersa/Smans)
• Magazin line unloader die de gerede printpanelen verzamelt (Promass/Essemtec)
• Uitvoeren functionele testen (6TL/Romex)
• Boundery scan: het electrisch testen zonder fysieke testprobes van het gerede product (JTAG)
• Inspecteren met behulp van X-ray van soldeerverbindingen, vooral BGA’s (Xtek/Arcoss X-ray)
• Scheiden van samengestelde printeenheid in losse prints (PKF/W&S laser cutting)
• Losse componenten intapen en geschikt maken voor automatische plaatsing (KVMS Tape and reel machine)

Design for Excellence: tbp electronics (8E036)
Door middel van een geparameteriseerde softwaretool heeft tbp electronics het ontwerp en de layout van de gadget gescreend op maakbaarheid en testbaarheid. Op de Live PIL toont tbp electronics het rapport van de gadget en laat zien waar het ontwerp nog kon worden verbeterd. Met als resultaat een hoge first-pass-yield en lage slip-through: alom dus een betere kwaliteit.        

Transportsystemen: Promass/Essemtec (8D035)

Dit betreft een aaneenschakeling van transport- en identificatiesystemen voor de PCB’s. Door de verschillende laad/ontlaad- en transportsystemen is de gehele productielijn gekoppeld en worden alle machines gevoed.

SMT Bare Board Cleaning Machine: Teknek/Partnertec (8E016)

Deze reinigingsmachine is speciaal ontwikkeld om kale printkaarten te reinigen voordat ze geprint worden met soldeerpasta of lijm, en ook na het lasermarkeren.

Screenprinter: DEK/Partnertec (8E016)

Deze screenprinter voor de SMT-industrie biedt hoge nauwkeurigheid en ‘paste-on pad’ herhaalbaarheid (2 cpk@±25 µm 6 sigma) bij een printtijd van 12 seconde. De nieuwe user-interface verhoogt de productiviteit door snellere omsteltijden en doordachte procescontrole.

Stencils en soldeerpasta: Rotec (8E009)

De verbruiksgoederen zijn stencils en soldeerpasta. Deze lijn ondersteunt een RoHS-compliant proces, maar er zijn nog wel loodhoudende middelen beschikbaar voor prototyping, productie en assemblage van producten die onder de uitzonderingen vallen.

3D Inspectie: Wickon/T&M Systems (8E010)

Na het aanbrengen van de pasta wordt door een 3D Inspectiemachine vastgesteld, of de aangebrachte pasta op de print zowel in volume als in vorm volledig binnen de gestelde specificaties valt. De meting is cruciaal voor de procescontrole en de kwaliteit van het product.

Pick & Place machine: Juki/W&S Benelux (8E024)

De SMT-componenten worden geplaatst met een maximale snelheid van ruim 17 000 componenten per uur. Flexibiliteit, nauwkeurigheid en feeder-intelligentie zijn kenmerken van deze machine. Mede door de uitgekiende software die werkvoorbereiding buiten de machine laat plaatsvinden wordt de machinebeschikbaarheid gemaximaliseerd.

AOI: Koh Young / W&S Benelux (8E024)

Na het plaatsen van de componenten wordt een volautomatische 3D optische inspectie uitgevoerd naar het ontbreken van – en/of verkeerd geplaatste componenten. De AOI analyse helpt het proces te optimaliseren.

Vapour Phase: Asscon/Smans (8D036)

De machine soldeert loodvrij in een dampfase met als groot voordeel de inerte omgeving, en is geschikt voor kleine tot middelgrote volumes. Het is zelfs mogelijk de soldeerfase uit te voeren onder vacuüm met als groot voordeel het vermijden van zogenoemde voids, vooral bij BGA’s.

3D Inspectie: Omron/Essemtec  (8D035)

Na het solderen wordt door een 3D inspectiemachine vastgesteld, of de soldeerverbindingen op de print zowel in volume als in vorm volledig binnen de gestelde specificaties vallen. Ook worden de aanwezigheid en polariteit van de componenten geverifieerd. De meting is cruciaal voor de procescontrole en de kwaliteit van het product.

Odd component placer: Europe SMT (8C024)

Dit is een robot, die componenten kan oppakken en plaatsen, die in principe niet kunnen worden geplaatst met een standaard pick & place machine.

 

Selectief solderen: Ersa/Smans (8D036)

De nieuwste in-line selectief soldeermachine helpt om constante kwaliteitsniveaus te realiseren en de ‘First Time Yield’ ten opzichte van traditioneel solderen te verhogen. De microgolf is vooral geschikt om de uitlopers te solderen van leaded componenten en kan werken met een mini-stikstofdeken om een inerte omgeving te creëren.

Functionele test: Romex (8D015)

Als de Helios is geproduceerd moet hij grondig worden getest. Voor deze functionele test wordt een testsignaal via een testadapter aan de Helios aangeboden. Dit nauwkeurig gedefinieerde testsignaal wordt opgewekt door een Digital Vector Signal Generator

X-Ray XTek/BGA repair & rework Pace TF2700: Arcoss (8D009)

X-Ray XTek is een hoogwaardig real time nano-focus röntgentoestel dat haarscherpe digitale beelden genereert voor de diepgaande NDT analyses en processturing. Oblique angle view 75°… 360° rondom/5 assen /36000x vergroting /CT (optioneel)/gebruiksvriendelijke software. Ideaal voor inspectie van hole fill (thru hole)/BGA/µBGA/QFN/LGA/flip-chip en alle andere area array componenten.

Pace TF2700: thermoflo/infrarood (semi)automatische repair/rework-systemen voor de area aray packaging (BGA, QFN, flip-chip …) en ook geschikt voor prototyping (loodhoudend en loodvrij).

Componenten van 1 mm x1 mm tot 60 mm x 60 mm met fijne pitch zijn voor de TF2700 geen probleem. Borden met afmetingen t/m 610 mm x 610 mm tot 36 lagen kunnen worden verwerkt.

Boundary scan: JTAG Technologies/Transfer (8D010)

Zonder fysieke testprobes toch zeker weten dat pennen van moderne IC’s goede en de juiste elektrische verbindingen maken zonder soldeerfouten, zoals kortsluitingen en open’s. Dit kan standalone maar ook zoals in de Live PIL, als onderdeel van een functioneel-teststation.

Laser snijden: LPKF/W&S Benelux (8E024)

Met behulp van een krachtige laser worden de samengestelde printpanelen exact en stressvrij gescheiden van het paneel.

Tape and reel machine: KVMS (8C024)

Demonstratie van een manuele intape machine van Q-Corporation. Deze manueel supersnel verstelbare intape machine QMT-1100D is het geschikte toestel voor het intapen van kleine series componenten. De QMT-1100D werkt met Heat Activated Sealing, heeft een ingebouwde componententeller en is ergonomisch perfect ontworpen.