Vernieuwende beveiligingsmodule maakt bankpassen recyclebaar

Mastercard gaat zijn bankpassen uitrusten met Secora Pay Green beveiligingsmodules die volledig recyclebare kaartlichamen mogelijk maakt. Zonder de noodzaak van een ingebouwde koperdraadantenne kunnen kaarten van slechts één materiaal worden gemaakt, waaronder lokaal geproduceerde, biologisch afbreekbare alternatieven voor plastic. En aan het einde van de levensduur kan de module eenvoudig worden verwijderd voor recycling van het kaartlichaam.

Volgens ABI Research voelen klanten zich steeds meer aangetrokken tot financiële instellingen die duurzame bankpraktijken benadrukken. Bovendien ontstaan ​​er steeds meer regels en wettelijke richtlijnen voor milieubescherming in de financiële sector. Het aantal betaalpassen gemaakt van gerecycled PVC (rPVC) zal naar verwachting toenemen tot ongeveer 1,2 miljard kaarten die wereldwijd worden verzonden in 2028, bijna vijf keer zoveel als de 226 miljoen kaarten die in 2022 werden verzonden.

Mastercard en haar industriële partners verminderen het gebruik van virgin plastic, onder meer door hergebruik van materialen, verbeterde recyclebaarheid en een verminderd totaalvolume aan plastic dat wordt gebruikt in Mastercard-merkkaarten.

Infineon draagt ​​bij aan het partnerschap met hun expertise in het verminderen van CO₂-uitstoot in een duurzame chip- en moduleproductie. Met Secora Pay Green biedt Infineon de technische basis om volledig recyclebare dual-interface contactloze betaalkaartlichamen te produceren zonder extra kaartantenne. De beveiligingsoplossing maakt de productie mogelijk van volledig recyclebare dual-interface contactloze betaalkaartbehuizingen gemaakt van milieuvriendelijke en lokaal geproduceerde materialen.

Een kleine module bevat de beveiligingscontroller en alle softwarecomponenten, samen met een milieuvriendelijk Coil on Module (ECoM)-pakket dat de contactloze antenne integreert. Deze innovatieve aanpak leidt tot meer dan 60% reductie in de CO₂-emissies die verband houden met de inkoop en logistiek van de elektrische grondstoffen (beveiligingschip en module) voor kaartproductie.