Industriële ‘embodied’ AI-agents op electronica 2026
FMC³ Robotics presenteert zijn platform voor industriële ‘embodied’ AI-agents in het Future Mobility Pavilion op electronica 2026. Hiermee laat het bedrijf zien hoe ‘embodied’ AI de stap kan[…]
FMC³ Robotics presenteert zijn platform voor industriële ‘embodied’ AI-agents in het Future Mobility Pavilion op electronica 2026. Hiermee laat het bedrijf zien hoe ‘embodied’ AI de stap kan[…]
Nordic Semiconductor heeft in een video Bluetooth High Data Throughput (HDT) op een prototype-chip gedemonstreerd. Deze demo zal ook live te zien zijn op de electronica in München. HDT kan de maxim[…]
De Europese Cyber Resilience Act (CRA) stelt fabrikanten van machines, elektronica en andere verbonden producten voor nieuwe uitdagingen. Cybersecurity moet niet alleen tijdens de ontwikkeling worden […]
New Origin wil op Kennispark in Enschede een fabriek bouwen voor fotonische chips op basis van siliciumnitride. Met productie op 200mm-wafers richt de onderneming zich op industriële volumes. De tech[…]
De industrie krijgt steeds vaker te maken met cyberdreigingen die niet alleen data raken, maar ook productieprocessen en vitale infrastructuren. Tijdens het Industrial Cyber Security Ev[…]