Het Automotive Chiplet Programma van imec brengt bedrijven uit de internationale automobielindustrie samen in Leuven om de basis te leggen voor een nieuw type microchips. De partijen willen efficiënter voertuigen bouwen met geavanceerde elektronica, zoals rijhulp- en infotainmentsystemen. Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence Design Systems, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent en Valeo zijn van de partij.
Auto’s vereisen steeds meer rekenkracht om hun elektronica aan te sturen, waardoor chips tegen hun grenzen aan lopen. Maar ‘chiplets’ – modulaire chips die specifiek zijn ontworpen om een welbepaalde taak efficiënt uit te voeren, en die als legoblokjes gecombineerd worden om complexere systemen te bouwen – kunnen op die uitdaging een antwoord bieden.
“Chiplets maken het bijvoorbeeld makkelijker om onderdelen van verschillende leveranciers te combineren, waardoor elektronische componenten sneller geüpdatet kunnen worden, en dat tegen een lagere kost”, zegt Bart Placklé, vicepresident automotive bij imec. “Anderzijds is de investering die gepaard gaat met de ontwikkeling van een nieuw type chiplet een serieuze horde voor autoconstructeurs. Het is daarom zaak om samen werk te maken van standaard chiplets die ze allemaal kunnen gebruiken, en die te combineren met eigen ontwikkelingen om uiteindelijk unieke oplossingen op de markt te brengen.”
Makers van supercomputers, smartphones en datacenteroplossingen doen al langer een beroep op chiplets, maar in de automobielindustrie gelden veeleisender criteria, vanwege de specifieke omgeving waarin de chiplets hun ding moeten doen.
Spaarzaam omgaan met de autobatterij is één voorwaarde. Robuustheid en betrouwbaarheid zijn eveneens cruciaal. En dan zijn er de financiële overwegingen: autoconstructeurs kunnen de ontwikkelingskosten van zo’n totaaloplossing in hun eentje dragen. Dat wil het Automotive Chiplet Programma wegnemen.
Imec’s Automotive Chiplet Programma brengt middelen en expertise uit de verschillende lagen van de automotive waardeketen samen. Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence, Siemens, Synopsys, Tenstorrent en Valeo zijn de eerste programmapartners. Bedoeling is de technische vereisten van de diverse stakeholders te verzamelen, en te evalueren welke oplossingen het meest geschikt zijn. Het programma bouwt daarbij voort op de inzichten van de Automotive Chiplet Alliance die werd opgericht in 2023 en ondertussen ruim 50 bedrijven verenigt.
Placklé: “Door hun expertise tijdens die eerste, pre-competitieve fase met elkaar te delen, verwerven de programmapartners unieke inzichten waar ze later op kunnen voortbouwen om hun individuele roadmaps vorm te geven. Het is een model dat in de chipindustrie al vier decennia lang met succes wordt toegepast.”