Onderzoekers proberen al jaren nauwkeurige radiosignalen op chips te maken via interacties tussen licht en geluid, maar het effect bleef te zwak. Bij de Universiteit Twente zijn ze er nu in geslaagd o[...]

Door twee gangbare kunststoffen te combineren in een slimme polymeerblend ontstaat een materiaal dat tot vier keer meer energie kan opslaan dan conventionele polymercondensatoren – en dat bij veel h[...]

Op de MWC Barcelona 2026 lieten het Zuid-Koreaanse telecommunicatiebedrijf KT en Rohde & Schwarz in een 6G AI proof-of-concept demonstratie een aanzienlijke toename in downlink-doorvoersnelheid zi[...]

Op het Mobile World Congress 2026 is een gevalideerde cybersecurity-oplossing aangekondigd voor industriële private 5G-netwerken. Deze combineert de private 5G-infrastructuur van Siemens met de Next-[...]

De industrie staat voor een historische omslag. Wereldwijde concurrentie, oplopende kosten en de snelle opkomst van kunstmatige intelligentie (AI) dwingen bedrijven tot fundamentele keuzes. Hanno[...]

Door de snelle opmars van AI breiden datacenters wereldwijd in hoog tempo uit. Dit zorgt voor elektronisch afval (e-waste). Datawetenschapper Alex de Vries-Gao van de VU stelt in zijn nieuwe onderzoek[...]

Tijdens het Design Automation & Embedded Systems event (D&E) op 14 april 2026 in 1931 Congrescentrum in Den Bosch delen specialisten hun kennis over het ontwerpen, testen en optimali[...]

Imec heeft een ADC ontwikkeld die een footprint van slechts 250 x 250 µm en lage conversie-energie combineert met een van de hoogste bemonsteringssnelheden ooit gemeld. Door de onstuimige groei van A[...]

Murata  heeft de technologiegids ‘Optimising Power Delivery Networks for AI Servers in Next-Generation Data Centres’ gepubliceerd. Hierin kan je lezen over oplossingen voor het optimaliseren van[...]

Dassault Systèmes en NVIDIA gaan samen een industriële AI-architectuur ontwikkelen voor bedrijfskritische toepassingen in verschillende sectoren. Daarbij combineert Dassault zijn Virtual Twin-techn[...]