Naarmate materialen dunner worden, wordt het steeds moeilijker om grote vellen te maken en transporteren zonder dat ze in schilfers uiteenvallen. Amsterdamse wetenschappers lossen dit probleem op met [...]

Imec werkt met chipfabrikanten TSMC en Intel aan de integratie en opschaling van 2D-materialen in chips. Ze hopen daarmee in de voetsporen van Gordon Moore te treden. Op IEEE International Electron De[...]

Een Chinees onderzoeksteam heeft recent een doorbraak gerealiseerd op het gebied van 2D halfgeleiders. Ze kunnen grootschalige, gecontroleerd gedoopte MoS₂-films vervaardigen op industriële wafers [...]