Bestukken en pasta jetten tegelijk

Geplaatst op 10 juli 2014 om 11:47 uur
Bestukken en pasta jetten tegelijk
De Zwitserse fabrikant van SMD-productiemachines, Essemtec, introduceert een zogenoemd ‘Multifunctioneel Productie Center' (MPC) dat niet alleen pasta kan jetten met een snelheid van 80 000 dpu, maar ook het volledige spectrum van SMD-componenten automatisch kan plaatsen.
Jetter en bestukkingsmachine worden geïntegreerd waarbij een enkel CAD-programma volstaat voor beide processen. Een dergelijke enkelvoudige machine drukt de investeringskosten, reduceert de energie- en onderhoudskosten, maar scheelt ook programmeerwerk en ruimtebeslag op de werkvloer. Essemtec richt zich met de SMD MPC op midvolume batches.
 
© Engineersonline.nl