Lagedruk molding - LPM

Geplaatst op 06 mei 2013 om 16:09 uur
Lagedruk molding - LPM
Cornelius-Electronics heeft voor het traditionele elektronica 'oppotten' een nieuw alternatief: elektronische encapsulation oftewel overmoulding. Dit is een 1-stap-proces voor het integreren, afdichten en beschermen van electronica en connectoren voor onder andere kabelbomen.

Lagedruk vormgieten biedt de vrijheid om unieke producten te ontwerpen. Met hoogwaardige zelfklevende materialen zijn eindproducten binnen seconden te leveren. Het procedé vervangt omslachtige bewerkingen. De foto toont elektronische componenten voor het ondergaan van de lagedrukvormproces en dezelfde componenten nadat het overmoldingproces is afgerond.

 

http://www.kabelbomen/  

http://www.cornelius-electronics.nl/

 
© Engineersonline.nl