De Zwitserse fabrikant Essemtec heeft een oplossing voor het probleem dat SMD-componenten snel vochtig worden en vervolgens bij het soldeerproces kunnen breken of splijten.
De oplossing ligt volgens Essemtec niet in het vooraf preventief bakken van componenten om alle vocht te ‘verjagen’, maar in opslag in een toren die de vochtigheidsgraad beneden de 5% houdt. Zodoende kan het relatief vrij dure bakproces achterwege blijven, met als extra voordeel dat componenten niet aangetast raken door wellicht te hoge ‘baktemperaturen’. De toren is plaatsbaar naast een pick & place-machine waardoor de ‘vochtige buitentijd’ tijdens de productie beperkt blijft. Bijkomend voordeel van de toren is dat interne intelligentie precies bijhoudt welke voorraad binnen de toren aanwezig blijft na aankoppeling van een pick & place-machine. Zodoende is altijd makkelijk na te gaan welke componenten zich nog in de toren bevinden. De toren werkt met het ‘first in first out’-principe zodat componenten niet onnodig lang ongebruikt blijven, een situatie die zich volgens Essemtec bij handmatige aanvoer nog wel eens voordoet. De terugverdientijd van de toren schat de fabrikant op een jaar. De toren beslaat een vierkante meter en is 2,2 meter hoog.


