5 mrt. 2019
0 minuten
Infineon zet in op eSIM, ofwel: industrial grade embedded SIM. Het Duitse bedrijf heeft een eSIM-kaart ontwikkeld op een oppervlakte van 2,5 x 2,7 mm. Infineon heeft deze kaart vervolgens voorzien van een mini-WLCSP (miniature Wafer-level Chip-scale Package).
De eSIM maakt het mogelijk M2M-communicatie (‘Machine to Machine’) op te zetten via het IoT. Door gebruik te maken van bestaande alom aanwezige mobiele netwerken, hoeven industriële bedrijven niet per se te investeren in nieuwe infrastructuur. Via de bestaande mobiele netwerken kunnen ze M2M bovendien relatief snel implementeren. Voorwaarde is dan wel dat de communicatie behalve veilig ook betrouwbaar verloopt. Daarom heeft Infineon speciale aandacht besteed aan de robuustheid van de eSIM-kaart en zijn behuizing. De temperatuurbestendigheid van Infineon’s eSIM-kaart kent een bandbreedte tussen -40 tot 105°C.
Anderen lazen ook
