30 jul. 2010
1 minuut
De Martin 03.1 Reball is een stand-alone reballing unit, geschikt voor een scala aan BGA’s, QFN’s en CSP’s. Elk proces duurt slechts 3 minuten.
De eenvoudige Rapid Technology past soldeerprofielen toe binnen de toegestane thermische grenzen, verwarmt op het hoogste niveau en houdt de warmte vast binnen een veilige temperatuurzone.
Het component, een geschikt masker en bijbehorend armatuur worden in de mini-oven geplaatst. Soldeerballetjes worden verspreid op het masker en een eventueel overschot aan balletjes wordt teruggegoten in het reservoir. De gesloten mini-oven wordt boven het hete lucht vlak geplaatst en het juiste soldeerprogramma wordt gestart.
Het reflowen van de soldeerballetjes op de component volgt zodra het ovendekseltje is vergrendeld. De 03.1-Reball bestaat uit een controle-eenheid, BGA-houder en frames voor verschillende onderdelen. De accessoire kit bevat soldeerballen, fluxpen, soldeerpasta, haak, borstel, tape, snijder en vergrootglas.