17 feb. 1999
0 minuten
Nexperia kondigt de beschikbaarheid aan van zijn automotive power-mosfet’s in een nieuwe hittebestendige LFPAK33-behuizing.
Deze behuizing heeft een footprint die meer dan 80% onder de huidige industriestandaard ligt. De Lfpak33-mosfet’s hebben een lagere on-weerstand, wat zowel de ruimtebesparing ten goede komt als de energie-efficiëntie. Subsystemen in de automobielsector, zoals radar en ADAS (advanced driver assistance systems), komen zodoende op betrouwbare wijze binnen handbereik.
Anderen lazen ook
