25 jan. 2006
0 minuten
De binnenkort van kracht wordende RoHS-richtlijn verbiedt onder meer het toepassen van lood in elektronica. Alternatieve soldeermaterialen hebben een hogere smelttemperatuur en vloeien slechter, wat de soldeercyclus langer maakt.
Het effect daarvan is onder meer te merken bij de lijm waarmee componenten voor oppervlaktemontage vooraf op hun plek worden vastgezet. De hogere temperatuur verzwakt deze verbinding waardoor onderdelen vaker losraken en in het soldeerbad verloren gaan. Om dit te voorkomen ontwikkelde Loctite een hittebestendige versie van zijn Chipbonder. Deze als typen 3609, 3616, 3621, 3627 en 3629 op de markt gebrachte lijm leent zich, afhankelijk van de variant, voor onder meer snel doseren, plaatsen en spuiten.
Anderen lazen ook
