Gap pad ideaal voor geautomatiseerde assemblage

Laird breidt haar portfolio uit met de Tflex HR 6.5, een gap pad met een thermische geleidbaarheid van 6,5 W/m·K. Dankzij een terugvering tot circa 30% blijft deze pad betrouwbaar functioneren na montage en herhaalde compressie.

Uit langdurige tests blijkt dat de Tflex HR 6.5 nauwelijks toeneemt in thermische weerstand, zelfs na 2.000 compressiecycli. Ter vergelijking: concurrerende gap fillers vertonen door slechte terugvering na slechts 300 cycli tot 400% meer weerstand. 

De materiaalstructuur biedt extra bescherming voor gevoelige componenten op de printplaat, zonder overmatige druk. Het materiaal heeft een hoge veerkracht, hoge vervormbaarheid en behoudt zijn prestaties ondanks compressie, trillingscycli, schokken of kromtrekken. Deze flexibiliteit maakt de Tflex HR 6.5 ideaal voor geautomatiseerde assemblage.