EMI/RFI-afscherming bij 5G-ontwerp

Het ontwerpen van 5G-hardware brengt nieuwe EMI/RFI-uitdagingen met zich mee, vooral door de introductie van de 60 GHz-frequentie. Op korte afstand zijn veel mmWave-signalen aanwezig, de toleranties worden kleiner en de systeemintegratie complexer.

Interferentieproblemen ontstaan vaak bij behuizingsnaden, connectorinterfaces en onvoldoende aarding tussen printplaten en chassis. Traditionele, late-stage EMI-oplossingen zijn in 5G-toepassingen onvoldoende schaalbaar en leiden tot inconsistente prestaties in productie.

LeaderTech ondersteunt ontwerpteams met een breed portfolio aan oplossingen:

• PCB-shields voor gevoelige modules.
• Fabric-over-foam en metalen EMI-afdichtingen voor betrouwbare afscherming rond panelen en I/O-interfaces.
• Geleidende elastomeren voor behuizingsafdichtingen.
• Honingraat-ventilatiepanelen die doorlaat van luchtstroom combineren met hoge afschermingseffectiviteit.

Effectieve EMI/RFI-afscherming vereist een geïntegreerde aanpak vanaf de vroege elektronica- en mechanische ontwerpfase. Belangrijke aandachtspunten zijn: continue aardingspaden, gecontroleerde compressie van EMI-afdichtingen en het voorkomen van ongewenste lekpaden bij montage of thermische belasting. Ventilatieopeningen vormen een risico als luchtstroom niet gecombineerd wordt met adequate afscherming.

Door EMI/RFI-maatregelen vroeg in het ontwerp te integreren, kunnen ontwikkelaars de prestaties, reproduceerbaarheid en time-to-market van 5G-systemen verbeteren.

Contactgegevens

AdresKlaverbaan 101

Postcode en plaats

2908 KD Capelle aan den IJssel

Telefoon010-264 02 90

Websitehttps://www.eemc.nl

E-mailinfo@eemc.nl

Meer informatieInformatie aanvragen