19 aug. 2011
0 minuten
Om elektromagnetische interferentie in (bijvoorbeeld) mobiele apparaten af te dwingen, brengt Chomerics Europe een ‘form-in-place pasta’ op de markt, Cho-Form 5547.
Dit pakkingsmateriaal is speciaal geschikt voor behuizingen die zelf weinig afscherming bieden. Het ingespoten materiaal maakt het mogelijk om behuizingen te gebruiken zonder sluitingen of bevestigingen. Cho-Form 5547 zelf is nauwelijks volumineus en maakt het zodoende mogelijk de behuizingen kleiner te maken of een groter oppervlakte te gebruiken voor PCB’s. Het is geschikt voor apparaten die functioneren binnen het temperatuurbereik van -50 °C en +130 °C.
Farnell
Postbus 1815
3600 BV
MAARSSEN
postbus 1815
Bedrijfsprofiel
http://www.farnell.nl
hollandsales@farnell.com
Informatie aanvragen
Anderen lazen ook
