Direct-to-chip vloeistofkoeling voor datacenters

Met de FlexFusion netwerkkast met direct-to-chip vloeistofkoeling introduceert Panduit een geïntegreerd koelsysteem voor AI- en HPC-omgevingen met hoge vermogensdichtheid. Deze oplossing maakt efficiënte, ruimtebesparende en schaalbare warmteafvoer mogelijk, direct bij de bron.

Moderne AI-servers genereren hoge thermische belastingen op processorniveau. Direct-to-chip (DTC) koeling voert deze warmte onmiddellijk af van de chip zelf, waardoor de afhankelijkheid van luchtkoeling op zaal- of rackniveau aanzienlijk afneemt. Hierdoor kunnen datacenterbeheerders hogere rackdichtheden realiseren binnen dezelfde vloeroppervlakte, zonder concessies te doen aan thermische stabiliteit.

Het Panduit direct-to-chip koelsysteem bestaat uit FlexFusion DTC-racks en manifolds van AISI 304 (V2A-roestvrij staal). De netwerkkasten zijn uitgerust met verstelbare E-rails, dubbel scharnierende deuren en geaarde stalen frames en deuren. Door eerder ongebruikte rackruimte te benutten, zijn geen extra aanbouwkasten of uitbreidingen aan de achterzijde nodig. Dit vereenvoudigt de ontwerp- en installatieplanning en verkleint de kans op integratiefouten bij vloeistofgekoelde servers.

DTC-manifolds

De FlexFusion DTC-manifolds, met een maximale toevoerdruk van 150 psi (10,34 bar), zorgen voor een gelijkmatige distributie van het koelmedium naar de vloeistofgekoelde servers. De opgewarmde vloeistof wordt via 36 distributiekoppelingen teruggevoerd naar de koelverdeelunit (CDU). Droogkoppelingen, automatische ontluchters en flexibele montagemogelijkheden ondersteunen een snelle, eenvoudig reproduceerbare installatie en een onderhoudsarme werking in high-density datacenteromgevingen.