EO

Industrie richt Ultra-Wideband consortium op

05 augustus 2019 om 09:08 uur

De Assa Abloy Group, HID Global, NXP Semiconductors, Samsung Electronics, en Bosch, hebben 1 augustus het FiRa Consortium gelanceerd. De bedrijven willen dat Ultra-Wideband (UWB) de standaard is voor ‘naadloze gebruikerservaringen’.


Sony Imaging Products & Solutions, LitePoint en de Telecommunications Technology Association (TTA) zijn als eerste bedrijven toegetreden tot de organisatie.


De oprichters, die zich alle bezighouden met toegang, (veilige) connectiviteit en mobiele / CE-apparaatoplossingen, zijn van mening dat opkomende applicaties moeten kunnen bouwen op een sterke basis die interoperabiliteit ondersteunt tussen alle categorieën apparaten.

 

FiRa staat voor Fine Ranging. ‘Deze naam benadrukt het unieke vermogen van UWB-technologie om ongekende nauwkeurigheid te leveren bij het meten van de afstand of het bepalen van de relatieve positie van een doelwit', aldus FiRa. ‘Vooral in uitdagende omgevingen presteert UWB-technologie ruimschoots beter dan andere technologieën op het gebied van nauwkeurigheid, stroomverbruik, robuustheid in RF-verbinding en beveiliging.'

 

"Als consortium in de industrie geloven we dat UWB-technologie de manier kan veranderen waarop mensen connectiviteit ervaren, en we streven naar een brede acceptatie van interoperabele UWB-technologieën," zegt Charlie Zhang, voorzitter van het FiRa Consortium en VP Engineering, Samsung Electronics.

 

Voortbouwen op IEEE

Het uitgangspunt voor UWB-technologie is de IEEE-standaard 802.15.4 / 4z, die kenmerken definieert voor draadloze connectiviteit met lage gegevenssnelheid en een verbeterd bereik. Het is de bedoeling van het FiRa Consortium om voort te bouwen op wat de IEEE al heeft vastgesteld, door een interoperabiliteitsstandaard te ontwikkelen op basis van de geprofileerde kenmerken van de IEEE, mechanismen te definiëren die buiten het toepassingsgebied van de IEEE-norm vallen en activiteiten voort te zetten die een snelle ontwikkeling van specifieke gebruikssituaties.


FiRa denkt dat UWB een sleuteltechnologie kan zijn in onder andere:

  • Naadloos toegangsbeheer - ‘UWB kan de benadering van een persoon naar of van een beveiligde ingang identificeren, beveiligingsreferenties verifiëren en de geautoriseerde persoon de ingang laten passeren zonder de identificatie fysiek te presenteren.'
  • Locatiegebaseerde diensten - ‘UWB biedt zeer nauwkeurige positionering, zelfs in overbelaste multipad-signaalomgevingen, waardoor het gemakkelijker wordt om door grote locaties zoals luchthavens en winkelcentra te navigeren of een auto te vinden in een parkeergarage met meerdere verdiepingen. Het maakt ook gerichte digitale marketingcampagnes en voetgangersgegevens mogelijk. Winkeliers kunnen aanbiedingen-op-maat presenteren, overheidsinstanties kunnen hun meldingen aanpassen aan de ontvanger en uitgaansgelegenheden kunnen tips tijdens evenementen personaliseren.'
  • Device-to-Device (Peer-to-Peer) -services - ‘Door de relatieve afstand en richting tussen twee apparaten nauwkeurig beschikbaar te stellen, maakt UWB het mogelijk dat apparaten elkaars relatieve locatie vinden, zonder infrastructuren als ankers of access points. Hierdoor kunnen mensen elkaar (of dingen) gemakkelijk vinden in drukke ruimtes, zelfs wanneer ze zijn verborgen.'

 

Goed te combineren

Vanwege de lage spectrale vermogensdichtheid heeft UWB weinig interferentie met andere draadloze technologieën, waardoor je het kan combineren met bijvoorbeeld Near Field Communication (NFC), Bluetooth en Wi-Fi. Er zijn ook verwante markten die UWB inzetten, vooral in de automobielsector. "De toewijding van het FiRa Consortium aan een compleet ecosysteem betekent dat we met andere consortia en industriële spelers zullen samenwerken om benaderingen te ontwikkelen en parameters te definiëren", zegt Charles Dachs, vice-voorzitter van het FiRa Consortium en GM & VP Secure Embedded Transactions, NXP Semiconductors.

 

Gerelateerd nieuws

Intelligent, vormveranderend, zelfherstellend materiaal voor zachte robotica

Materiaal zonder hardware reageert op prikkels van buitenaf

Onderzoekers van Carnegie Mellon University hebben een zacht materiaal ontwikkeld dat zichzelf vervormt in reactie op invloeden van buitenaf. En dit zonder externe hardware. Dit biedt kansen op het gebied van zachte…

Vliegend schaalmodel Flying-V nu te bewonderen en nog dit jaar de lucht in

Vliegend schaalmodel Flying-V nu te bewonderen en nog dit jaar de lucht in (video)

Aan de TU Delft is afgelopen zomer een 3 meter breed vliegend schaalmodel gebouwd van de Flying-V. Dit v-vormige vliegtuigontwerp verbruikt naar verwachting 20% minder energie door de verbeterde aerodynamische vorm en…

Bosch: ‘Siliciumcarbide halfgeleiders zijn technologische sprong voorwaarts in elektromobiliteit’

‘Siliciumcarbide halfgeleiders zijn technologische sprong voorwaarts in elektromobiliteit’

Bosch wil een technologische sprong voorwaarts veroorzaken in de elektromobiliteit met zijn microchips uit siliciumcarbide (SiC). In vergelijking met siliciumchips hebben SiC-halfgeleiders een betere elektrische…

Webshop

webshop

 

Gratis nieuwsbrief

EOL

 

Product van de maand

RSS
Veilig heksysteem PSENmlock

Het heksysteem PSENmlock biedt een veilige vergrendeling en veilige sluiting in slechts één product. De PSENmlock...

Focus op

ABB BV
ABB BV

Machineveiligheid, systemen en componenten

B&R Industriële Automatisering BV *
B&R Industriële Automatisering BV *

Perfection in Automation

Elobau Benelux BV *
Elobau Benelux BV *

creating sustainable solutions

Pilz Nederland
Pilz Nederland

Voor industriële (veilige) automatiseringsoplossingen

Ringspann Benelux BV
Ringspann Benelux BV

Partner in aandrijf- en opspantechniek

Rotero Holland BV
Rotero Holland BV

Stappenmotor - Servomotor - Elektro Magneet

Download gratis engineering boeken

A gratis boeken downloaden

 

Agenda

19 oktober 2019, Eindhoven

Dutch Design Week

Ontwerpers presenteren hun werk op 100 locaties in Eindhoven

21 oktober 2019, D&F kantoor Breda

Software volgens SIL en PL

Meer agendapunten »