E & A 2019
Datum
Dinsdag 14 t/m donderdag 16 mei 2019
Openingstijden
09.30 - 17.30 uur
Entreegeld
Een bezoek aan Electronics & Applications is gratis, wanneer u zich van te voren aanmeldt via de bezoekersregistratielink. Wanneer u zich niet vooraf registreert, bedraagt de entree € 15,-.
Indien u een reminder wilt ontvangen voor de gratis registratie voor de beurs, kunt u zich inschrijven voor de nieuwsbrief Electronics & Applications (kies in het formulier voor industriële elektronica).
Locatie
Jaarbeurs Utrecht, Hal 7
Jaarbeursplein
3521 AL Utrecht
Klik hier voor de route naar Jaarbeurs Utrecht. Voor de laatste informatie over de bereikbaarheid van Jaarbeurs Utrecht en de eventuele wegwerkzaamheden in dit gebied, kunt u terecht op: http://www.goedopweg.nl/
Van dinsdag 14 mei tot en met donderdag 16 mei kunt u in de Jaarbeurs Utrecht terecht voor Electronics & Applications, de beurs voor industriële elektronica in de Benelux.
Op de E&A-beurs ontmoet de bezoeker de gehele keten, van componenten tot productie en van design services tot vormgeving. Daarmee is E&A 2019 een ontmoetingsplek voor engineers, ontwerpers, ontwikkelaars en niet-techneuten die op zoek zijn naar oplossingen.
Electronics & Applications 2019
RSS
07-05-19 14:21 De opkomst van IoT-producten en -toepassingen zorgt ook voor toenemende...
02-05-19 11:40 Electronics & Applications 2019 biedt in het conferentieprogramma tal...
25-04-19 14:37 Veel ontwerpers maken de fout om het kiezen van een connector uit te...
11-04-19 17:01 Aan zijn familie LPWA-modulen heeft Quectel de BC97 toegevoegd. Evenals de...
11-04-19 16:52 Gebruik makend van de jongste processor van NXP heeft Variscite een module...
Expertblog
Op dinsdag 14 mei is het weer zover. Dan begint de Electronics & Applications, een garantie voor drie...
Gerelateerd nieuws
De Europese Unie overweegt de bouw van een geavanceerde halfgeleiderfabriek in Europa om niet meer afhankelijk te zijn van de VS en Azië voor technologie in het hart van enkele van haar belangrijkste industrieën. Dat…
Onderzoekers van de Universiteit van Uppsala hebben, in samenwerking met het Zweedse grafeenmaterialenbedrijf Graphmatech, een potentiële doorbraak bewerkstelligd bij het 3D-printen van koper door laseradditive…
De 'Olympische Spelen voor chipontwerpers'. Zo noemt de TU Delft de International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), waarvoor het dit jaar vijftien papers en gastsprekers mag leveren.
Tweedimensionale (2D) materialen hebben een enorm potentieel om apparaten te voorzien van veel kleinere afmetingen en uitgebreide functionaliteiten met betrekking tot wat kan worden bereikt met de huidige…
Aan de UT is een mat van keramische vezels ontwikkeld die licht en flexibel is als tissuepapier, terwijl hij de de belangrijkste fysisch-chemische eigenschappen heeft van traditionele keramiek. Die eigenschappen zijn…
