Imec werkt met Intel en TSMC aan integratie van 2D-materialen in toekomstige chips 

Imec werkt met chipfabrikanten TSMC en Intel aan de integratie en opschaling van 2D-materialen in chips. Ze hopen daarmee in de voetsporen van Gordon Moore te treden.

Op IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) in 1975 , precies vijftig jaar geleden, voorspelde Gordon Moore – toen aan het hoofd van chipmaker Intel – dat het aantal transistoren op een chip elke twee jaar zal verdubbelen. De komende jaren zal de klassieke miniaturisatie van siliciumchips, gedreven door die Wet van Moore, op fysieke grenzen botsen. Transistoren kunnen niet eindeloos kleiner worden zonder dat lekstromen en kwantumeffecten de werking verstoren. Om de groeiende vraag naar rekenkracht te blijven beantwoorden, is de industrie aan het zoeken naar nieuwe materialen en transistorarchitecturen.

2D-materialen to the rescue?

Een beloftevol onderzoeksterrein zijn 2D-materialen. De extreme dunheid van deze materialen maakt ze veelbelovend als geleidingskanaal in toekomstige chips, ter vervanging van het siliciumkanaal dat steeds moeilijker te verkleinen is. Maar hun grote voordeel vormt tegelijk ook de grote uitdaging: het is technisch bijzonder moeilijk om zulke dunne lagen uniform aan te brengen op siliciumwafers en te integreren in bestaande productieprocessen.

Van lab naar fab

Vijftig jaar na de beroemd geworden presentatie van Gordon Moore op IEDM presenteerden onderzoekers van imec vorige week op diezelfde conferentie twee papers die de uitdagingen rond 2D-materialen aanpakken. In samenwerking met TSMC ontwikkelde imec p-type transistoren (pFETs) op basis van wolfraamdiselenide (WSe₂). Deze 2D-transistoren leveren recordprestaties en zijn gemaakt met een proces dat compatibel is met bestaande chipproductie, wat het potentieel van 2D-materialen voor toekomstige chiparchitecturen toont.

Parallel werkte imec aan technieken die de integratie van 2D-transistoren in industriële productie mogelijk maken. Tot nu toe bleven resultaten immers vooral beperkt tot labo-experimenten op individuele testchips. Om 2D-materialen industrieel relevant te maken, moeten deze processen opgeschaald worden naar 300mm-wafers en moeten betrouwbaarheid en uniformiteit gegarandeerd worden. Daarom ontwikkelde imec samen met Intel nieuwe technieken om de basiscomponenten van 2D-transistoren (kanaal, contacten, poort en diëlektricum) efficiënter te integreren in massaproductieprocessen.

“Verdere optimalisatie is nodig, maar deze nieuwe verwezenlijkingen tonen aan dat het mogelijk is om de belofte van 2D-materialen om te zetten in realiteit. In samenwerking met wereldspelers als TSMC en Intel zet imec cruciale stappen richting industriële toepassing van deze materialen”, zegt R&D-man Gouri Sankar Kar van  imec.