Ziet u ook een gat in volautomatisch produceren van uw printplaat?
Datum:
01 dec 2011
De reflow-soldeertechniek wordt naast het klassieke golfsolderen steeds belangrijker in de elektronicaproductie. SMT-componenten worden hier veelvuldig toegepast, mede dankzij de voordelige en volautomatische montage- en soldeerprocessen. Logische wens is dan om ook de ’through hole’ componenten in dit productieproces te integreren. Dit wordt Pin-in-Paste (PiP) of Through Hole Reflow (THR) genoemd. Deze themadag geeft een goed overzicht van de actuele stand van de THR-techniek.
De volgende onderwerpen worden besproken:
- De basis van THR-soldeertechnologie en eisen die aan componenten worden gesteld in combinatie met het SMD-soldeerproces;
- Kwalificatie van THR-componenten (denk aan Moisture Sensitive Levels);
- Normering rondom de technologie;
- Toekomstige trends en focus op de keuze van materialen, stiftlengte, plating, kleuren en bouwvormen.
De gratis toegankelijke themadag wordt herhaald op donderdag 15 december 2011 in Reeuwijk
Kijk hier voor meer informatie
14:00 … 19:00 uur