Ziet u ook een gat in volautomatisch produceren van uw printplaat?
Datum:
15 dec 2011
De reflow-soldeertechniek wordt naast het klassieke golfsolderen steeds belangrijker in de elektronicaproductie. SMT-componenten worden hier veelvuldig toegepast, mede dankzij de voordelige en volautomatische montage- en soldeerprocessen. Logische wens is dan om ook de ‘through hole’ componenten in dit productieproces te integreren. Dit wordt Pin-in-Paste (PiP) of Through Hole Reflow (THR) genoemd. Deze themadag geeft een goed overzicht van de actuele stand van de THR-techniek.
De volgende onderwerpen worden besproken:
- De basis van THR-soldeertechnologie en eisen die aan componenten worden gesteld in combinatie met het SMD-soldeerproces;
- Kwalificatie van THR-componenten (denk aan Moisture Sensitive Levels);
- Normering rondom de technologie;
- Toekomstige trends en focus op de keuze van materialen, stiftlengte, plating, kleuren en bouwvormen.
Kijk hier voor meer informatie
14:00 … 19:00 uur