Buigtechniek bereikt nieuw breekpunt

Flexibele elektronica heeft de potentie om tal van producten te veranderen. De grootschalige productie ervan blijkt echter lastig, omdat de dunne kunststofdragers waarop de elektronica wordt aangebracht tijdens het productieproces gemakkelijk vervormen. Koreaanse onderzoekers hebben een techniek ontwikkeld die dat corrigeert, waardoor deze producten in de toekomst nauwkeuriger en sneller geproduceerd kunnen worden.

Flexibele elektronica wordt gemaakt op dunne, buigzame materialen in plaats van op stijve siliciumwafers. Tijdens de productie kunnen deze flexibele substraten echter uitrekken, krimpen of vervormen, bijvoorbeeld onder invloed van temperatuurverschillen. Daardoor sluiten opeenvolgende lagen van elektronische circuits niet meer goed op elkaar aan, wat leidt tot productiefouten of een lagere opbrengst.

Vervormde volumes

Bij de nieuwe aanpak wordt de vervorming van het materiaal continu gemeten. Op basis van die informatie past het systeem het patroon dat wordt geprojecteerd direct aan, zodat de elektronische structuren ondanks de vervorming toch op de juiste plaats terechtkomen.

De techniek is vooral interessant voor roll-to-roll (R2R) productie, waarbij elektronica continu op een bewegende kunststofbaan wordt vervaardigd. Deze productiemethode wordt gezien als een belangrijke route naar betaalbare fabricage van grote volumes flexibele elektronica, maar stelt hoge eisen aan de uitlijning van verschillende circuitlagen. Daarnaast kan de methode ook worden toegepast bij geavanceerde chipverpakkingen, waarbij meerdere lagen uiterst nauwkeurig op elkaar moeten worden aangebracht.