15 apr. 2015
2 minuten
Op 4 juni vindt het seminar ‘Wat kan er virtueel in de elektronicaketen?‘ plaats. Vier bedrijven laten op interactieve manier zien hoe met behulp van virtuele tools het totale design (proces) kan worden geoptimaliseerd. Peter van Oostrom (Romex) demonstreert live waar rekening mee moet worden gehouden bij het ontwikkelen van een goede test.
Nadat een PCB is ontworpen, geproduceerd en voorzien van componenten moet hij elektrisch worden getest. Dit is de enige manier om er zeker van te zijn dat alle onderdelen goed zijn aangebracht, op de juiste plaats, met de juiste waarde, zonder kortsluitingen en tevens goed communiceren met elkaar zodat het uiteindelijke product functioneert zoals bedoeld.
Om het geassembleerde product te kunnen testen is een opstelling nodig die de vereiste metingen kan uitvoeren, de zogeheten tester. Ook is een contactunit (testfixture) nodig, speciaal gemaakt voor het desbetreffende product, om het contact te maken tussen het geproduceerde product en de meetelektronica in de tester. Daarnaast natuurlijk een programma om de test te automatiseren en de juiste testen/metingen te kunnen uitvoeren.
Nu is het pas mogelijk het testprogramma te controleren als we ook daadwerkelijk beschikken over een geproduceerd product, wat betekent dat we de tester en het testprogramma en de testfixture eigenlijk pas kunnen maken en debuggen als het product is gefabriceerd.
Maar we leven immers in de virtuele wereld en hebben tenslotte alle data digitaal beschikbaar. Er zijn digitaal CAD-gegevens gemaakt waarin het ontwerp van de printplaat en het ontwerpschema is gemaakt. Er is gekeken of de schakeling virtueel werkt en of de onderdelen allemaal op de ontworpen printplaat passen en juist met elkaar zijn verbonden. Er zijn digitale 3D-tekeningen beschikbaar die de juiste afmetingen van het product tot in de kleinste details aangeven dus kunnen we starten met het automatisch genereren van een testprogramma, een testfixture en bedradingsinformatie.
Tot zover is er niets aan de hand, maar er ontbreekt nog een belangrijk aspect: er moet contact worden gemaakt met de printplaat via verende testcontacten, ook wel testprobes genoemd. Deze hebben allemaal een bepaalde veerdruk van zo’n 170 … 200 gram per stuk, bij 100 probes al gauw 20 kg en bij 500 probes al 100 kg. Zeker als er veel probes op een klein oppervlak vallen wordt de druk op die plek erg hoog. Het is dan ook van het grootste belang dat de testfixture juist wordt ontworpen om zogeheten boardstress tegen te gaan. Boardstress zorgt er maar al te vaak voor dat de printplaat zover wordt gebogen tijdens de test dat componenten breken en de print dus wordt ‘stuk getest’.
Nu is er ook voor deze laatste stap een oplossing waardoor we hem nu ook virtueel kunnen uitvoeren. Romex laat tijdens het seminar zien hoe dat wordt gerealiseerd en hoe kan worden gegarandeerd dat de testfixture zo wordt ontworpen dat het product zonder stress kan worden getest.
Bekijk het totale seminarprogramma en registeer voor een bezoek
Anderen lazen ook
