26 mei. 2015
3 minuten
Het is telkens weer een bijzonder ambitieuze uitdaging, maar ook tijdens deze editie van Electronics & Automation zal weer een gadget ter plekke, op de beursvloer, worden geproduceerd. Daarmee maken de deelnemende bedrijven niet alleen aanschouwelijk hoe zo’n productielijn in elkaar zit, of hoe hun productiemachines functioneren; ook – en vooral – laten ze zien hoe door intensieve samenwerking een prestigeproject tot een goed eind kan worden gebracht.
Het live produceren blijft een uniek beursproject. Onder supervisie van Jos Hogenkamp werken dertien bedrijven samen om de Live Production Integration Line draaiend te krijgen. Op 160 vierkante meter zien bezoekers een kale print veranderen in een functionerende beursgadget. De e-brace is een slimme armband die registreert wie je de hand schudt, daarnaast is hij na de beurs thuis te gebruiken als Arduino ontwikkelplatform en uitermate geschikt voor integratie in kleding.
Het productieplan omvat zestien stappen
1. TBP Electronics (DfX demonstratie). Door middel van een geparameteriseerde softwaretool heeft TBP Electronics het ontwerp en de layout van de gadget gescreend op maakbaarheid en testbaarheid. Op de Live PIL toont TBP Electronics het rapport van de gadget en toont aan waar de gadget nog in het design verbeterd kon worden. Met als resultaat een hoge first-pass-yield en lage slip-through: alom dus een betere kwaliteit.
2. Essemtec (loader) zorgt voor de juiste flow in de productielijn. Dit betreft een aaneenschakeling van transport- en identificatiesystemen voor de PCB’s. Door de verschillende laad/ontlaad- en transportsystemen is de gehele productielijn gekoppeld en worden alle machines gevoed.
3. Rotec (stencils en soldeermaterialen). De verbruiksgoederen zijn stencils en soldeerpasta. In deze lijn wordt een RoHS-compliant proces ondersteund, maar er zijn nog steeds loodhoudende middelen beschikbaar voor prototyping, productie en assemblage bij producten die onder de uitzonderingen vallen.
4. Europe SMT (screenprinter) demonstreert de Yamaha YCP-10 screenprinter met printinspectiefunctie.
5. Mycronic (jet printer) doseert 1 miljoen dots soldeerpasta per uur, zonder stencils.
6. Partnertec (soldeerpasta inspectie). 3D dual laser soldeerpasta-inspectie (SPI) van Parmi.
7. Europe SMT (pick & place) demonstreert de Yamaha YSM20 pick & place machine.
8. T&M Systems (3D componenten AOI): Na het aanbrengen van de pasta wordt door een 3D Inspectiemachine vastgesteld of de aangebrachte pasta op de print zowel in volume als in vorm volledig binnen de gestelde specificaties valt. De meting is cruciaal voor de procescontrole en de kwaliteit van het product.
9. KVMS (reflowsolderen) demonstreert de SMT-Wertheim convectie reflow, model SMT QPS Media.
10. W&S Benelux (automatische optische inspectie). Na het plaatsen van de componenten wordt een volautomatische 3D optische inspectie uitgevoerd naar het ontbreken en/of verkeerd plaatsen van componenten. De AOI analyse helpt het proces te optimaliseren.
11. Essemtec (unloader).
12. Smans (selectief solderen). De in-line selectief soldeermachine helpt constante kwaliteitsniveaus te realiseren en de ‘first time yield’ ten opzichte van traditioneel solderen te verhogen. De microgolf is in het bijzonder geschikt om de uitlopers te solderen van leaded componenten en kan werken met een mini stikstofdeken om een inerte omgeving te creëren.
13. Romex (test fixture) levert voor de e-brace de test-(fixture)-cassette. Als de e-brace is geproduceerd, dient het product grondig te worden getest. Voor de functionele test wordt een testsignaal via een testadapter aan de e-brace aangeboden. Dit nauwkeurig gedefinieerde testsignaal wordt opgewekt door een digitale vectorsignaalgenerator.
14. Transfer (extended boundary scan) zorgt voor de ontwikkeling van de boundary-scan testen. Zonder fysieke testprobes toch zeker weten dat de pennen van moderne IC’s goede en de juiste elektrische verbindingen maken zonder enige soldeerfouten zoals kortsluitingen en open’s. Dit kan stand alone maar ook zoals in deze lijn, als onderdeel van een functioneel-teststation.
15. Romex (werktafel met uitbreekwiel) levert de PCB-snijder voor het lossnijden van de printjes uit een paneel met gefreesde groeven.
16. Arcoss (BGA repair unit/X-ray). Zeer hoogwaardige nanofocus röntgen spots voor haarscherpe digitale beelden ten behoeve van diepgaande analyses en processturing.
Anderen lazen ook
