28 apr. 2017
2 minuten
Het seminar ‘Tomorrows Electronics’ is iedere keer een van de hoogtepunten in het conferentieprogramma van de E&A beurs. Ooit werd in dit seminar de eerste E-reader gepresenteerd, werd de ontdekking van grafeen aangekondigd, legde Leo Kouwenhoven al ver voordat Microsoft hem binnenhaalde uit hoe hij de kwantumcomputer zou gaan bouwen. Het wordt ook nu weer spannend.
De focus ligt dit jaar op ‘micro assembly’. Wat gebeurt erin de toekomst allemaal op een chip en op miniscuul kleine printed circuit boards? Vervaagt het verschil tussen een pcb en een chip? Prachtige nieuwe technologie komt er aan, ‘on-board’. Op de chip zijn MEMS sensoren nu al trend en ‘integrated photonics’ komt er hard aan, light-on-a-chip. Wat we er mee kunnen gaan maken?
De verdergaande integratie maakt dat het onderscheid tussen ‘on-board’ technologie de traditionele IC, geïntegreerde schakeling inderdaad diffuus wordt. Nieuwe connectivity technologie is op die schaal en dat niveau vanzelfsprekend hot en smart.
Spannend is of de langverwachte en gewenste ‘energy harvesting’ modules er nu komen. Kleine devices die energie uit de omgeving oogsten en batterijen overbodig maken. Het zijn microsystemen op zich, die onvermijdelijk zijn voor de verdere ontwikkeling van autonome, functionele, wearable microdevices…
Alles kan, maar hoe gaan we het maken en zorgen dat het werkt en blijft werken?
Het seminar Tomorrows Electronics 2017 tijdens Electronics & Applications wordt georganiseerd door de FHI branche Industriële Elektronica, samen met de branchevereniging voor microsystemen en nanotechnologie MinacNed. De vereniging High Tech NL is supporting partner.
08.30 u registratie
09.00 u. welkom
Trends in Research & Development
09.10 u.
Trends in Micro Systems Technology, the Integrated Photonics Revolution at the Research Level
Marcel Tichem, TU Delft
09.30 u.
Micro Assembly Demands Sophisticated Architectural Approaches
Paul Dijkstra, Philips Innovation Services
09.50 u.
The Integrated Photonics Revolution,
The Roadmap Towards Smart Devices and Medium Volume Production
Rui Santos/ Jeroen Duis, Smart Photonics
10.10 u. pauze
New On-Board Technologies
10.30 u.
SubMicron Bonding Technology
Ralph Schachler, Finetech
10.50 u.
The Connectivity Issue in Design & Manufacturing of Smart Microsystems
Peter Okkerse , TE Connectivity
11.10 u.
VECS, Vertical Conductive Structure, a New Interconnect Technology
Joan Tourné, NextGln Technology
11.30 u. pauze
Production, Testing & Applications
11.50 u.
Volume Production of Microsystems for Headsets and Wearables
the in-house option
Menno Kooistra, STT Products
12.10 u.
MEMS Devices, Application Based Testing
Kees Revenberg, Maser Engineering
12.30 u.
MEMS Compliant Energy Harvesting for Industrial and Medical Applications
Nima Tolou, TU Delft
12.50 u. afsluiting
Inschrijven: www.eabeurs.nl
Anderen lazen ook
