QPI Circuits vertegenwoordigt Endicott Interconnect

Printplaten opgebouwd met SiP zijn veel kleiner, tot wel 30 keer, dan printplaten gemaakt met 100 micrometer fijnlijn-technologie. Hierdoor worden niet alleen de afmetingen geringer, maar ook het gewicht lager en de performance beter.

Greg Hawkins, Endicott ‘s, European sales manager, zegt:  "Endicott Interconnect is blij met de samenwerking met QPI Circuits. QPI heeft heel veel expertise op het gebied van interconnectietechnologie en veel kennis van PCB design. Juist voor het toepassen van de geavanceerde technologieën als SiP is een goede interactie tussen klant en leverancier van groot belang."

Bij SiP technologie kunnen grote besparingen bereikt worden op het gebied van gewicht, afmetingen en stroomverbruik. Dit wordt gerealiseerd door gebruik te maken van dunne substraten, lasergeboorde en kopergevulde via's, 25-micrometer technologie, embedded weerstanden, naakte dies en wire bonding. De SiP techniek is bij uitstek interessant als ruimte en gewicht beperkt moeten zijn in een applicatie.

"De geavanceerde technologie van Endicott past uitstekend in de strategie van QPI om innovatieve interconnectietechnologie aan te bieden. Bij SiP-technologie versmelt fabricage en montage samen, mede een reden dat QPI voor het eerst een vertegenwoordiging aangaat met een leverancier", aldus Arjan Warnaar, directeur eigenaar van de QPIGroup.