Samenwerking voor ontwikkeling van flexibele en uitrekbare elektronica

Het Centre of Microsystems Technology (CMST) van de Universiteit Gent , heeft een belangrijke expertise op gebied van flexibele elektronica opgebouwd. De focus ligt hierbij op high-density, high-end PCB-achtige toepassingen. CMST heeft als focuspunten onder meer het integreren van een siliciumchip in rekbare elektronica van polyimide en integratie met textiel.

Holst Centre daarentegen heeft expertise met het integreren van flexibele elektronica met grote oppervlakken. Holst Centre doet vooral onderzoek naar het embedden van een siliciumchip in goedkope PEN/PET substraten, laminering en interconnectiviteit.

Door de samenwerking tussen CMST en Holst Centre kunnen zowel high-end oplossingen als oplossingen met lage kosten worden ontwikkeld. Zo kan steeds de beste technologie voor een bepaalde applicatie gekozen worden.

De samenwerking begint haar eerste vruchten al af te werpen. CMST beschikt over een technologie voor het maken van rekbare elektronica, gebaseerd op meanders en het inbedden in PDMS rubber. Tot nu toe werkt deze technologie met fotodefinieerbare polyimide en traditionele PCB-technologie. Samen willen de instituten de technologie uitvoeren op grotere oppervlakken, met laserstructurering en goedkope folies.   Dit moet het mogelijk moet maken om uitrekbare OLED-producten te vervaardigen. .